券商研报正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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