人的正常语速是多少字，正常人的语速一般在每分钟

　　券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xi人的正常语速是多少字，正常人的语速一般在每分钟àn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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