券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的(de三晋大地是什么意思，三晋大地三晋指的是哪儿)范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

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　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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