券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要(全国有多少个省市自治区和直辖市 全国有多少个地级市yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

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　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结合(hé)，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公(gōng全国有多少个省市自治区和直辖市 全国有多少个地级市)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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