5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了(le)所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时(shí)称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始，两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体(tǐ)设(shè)备领域具有优(yōu)势(shì)地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不(两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音bù)足(zú)。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会(huì)引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部(bù)在(zài)5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方面的(de)工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国(guó)经济(jì)利益。在(zài)限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)调整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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