券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足(辛追夫人是谁的夫人，辛追夫人是谁的母亲zú)散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(辛追夫人是谁的夫人，辛追夫人是谁的母亲dà)部分得依靠进(jìn)口。

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