5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行(xíng)割gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力(lì)度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答(dá)记(jì)者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa决维护自身(shēn)合(hé)法权益(yì)。而近(jìn)日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济利益(yì)。在限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的(de)经营将(jiāng)受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布(bù)后，多家日(rì)半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对(duì)华(huá)出(chū)口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业(yè)调(diào)整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产业的(de)未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业发展和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济(jìgpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa)安保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)等(děng)经贸科(kē)技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中(zhōng)日合(hé)作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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