射频芯(xīn)片领域面临变局，下游市场增速(sù)放缓叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正式在科(kē)创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元(yuán)/股，较(jiào)发(fā)行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车(chē)道(dào)，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国(guó)以及(jí)金沙江创投等一系(xì)列外部(bù)机构股东。截至上市前，大基(jī)金(jīn)二期、广发(fā)信德以及(jí)金沙江创投(tóu)为持(chí)股达(dá)5％以上的(de)外部机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一(yī)提的是，与慧(huì)智微(wēi)产品结(jié)构相似的什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空唯捷创芯，上市首日也走出了破发的行情，该公司(sī)股价于(yú)去年下半年触底回(huí)升(shēng)，但(dàn)截至今日(rì)收盘股价仍略低(dī)于(yú)发行价(jià)。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是(shì)射频领域正面临变局。目(mù)前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能手(shǒu)机增速放(fàng)缓以(yǐ)及5G普及潜力有限等(děng)因(yīn)素影响，预计到2028年(nián)射频前端市(shì)场(chǎng)年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家(jiā)全球射(shè)频芯片巨(jù)头，近年来(lái)也在(zài)响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金(jīn)二(èr)期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主营业(yè)务为射频前端(duān)芯片及模组的研发、设计(jì)和销售，下游应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动(dòng)终什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空端设备ODM厂商，以及移(yí)远(yuǎn)通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别(bié)实(shí)现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损(sǔn)状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原因，慧(huì)智微在招股文件中称，是(shì)由(yóu)于持续进行高额研发投(tóu)入；下游客(kè)户(hù)集中(zhōng)且具(jù)有(yǒu)产品验证周期(qī)，尚(shàng)未(wèi)形成规模效(xiào)应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存周期影响，公司(sī)产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面，近(jìn)三年的总(zǒng)额分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比(bǐ)例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司的(de)综(zōng)合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同(tóng)行业头部(bù)卓胜(shèng)微50％左右的(de)毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智(zhì)微产品(pǐn)结构更(gèng)接近的唯(wéi)捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智微(wēi)开启了对(duì)外融资之路。公开(kāi)信息显示，公司于2018年末开始进(jìn)入融资(zī)快车道，尤其是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期(qī)、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧(huì)智微的股(gǔ)东序列。

　　据招(zhāo)股书，截(jié)至IPO前，大(dà)基金二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及(jí)金沙江创投为(wèi)持股(gǔ)达(dá)5％以上的(de)外(wài)部机(jī)构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数(shù)据显示，从(cóng)当前的(de)股价情况看，大基金(jīn)二(èr)期在投(tóu)资慧(huì)智微(wēi)的近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并(bìng)在(zài)后一轮持续加注的(de)红(hóng)杉中国，平均(jūn)持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账(zhàng)面回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射频(pín)芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超(chāo)过接近(jìn)67％的收入来自(zì)于手机领域。当前，智能(néng)手机出货量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩(jì)造成了冲击，而(ér)市场对智能(néng)手机(jī)未来增速(sù)持续放缓的预(yù)期，也让(ràng)资本市场对包括(kuò)慧智微在内的射(shè)频(pín)芯片厂(chǎng)商做(zuò)出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前(qián)端的(de)市(shì)场(chǎng)为(wèi)190亿美元以(yǐ)上，2022年由(yóu)于手机市场的下(xià)滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市场(chǎng)相差无(wú)几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜(qián)力有限，预计到2028年射(shè)频前(qián)端的(de)市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧(huì)智微有着相似(shì)产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击(jī)入股的射频龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了(le)破发的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每股(gǔ)的价格(gé)后止跌回(huí)升(shēng)，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频(pín)以外的(de)业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游(yóu)触(chù)角延(yán)伸(shēn)至汽(qì)车、物(wù)联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方(fāng)面，射频领(lǐng)域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集(jí)中在(zài)中低(dī)端市(shì)场，各(gè)射频(pín)芯片厂商只能再(zài)卷价格，进(jìn)一步(bù)压(yā)低了自身(shēn)的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创始人(rén)钟(zhōng)林此前曾表(biǎo)示(shì)，国产射频前端(duān)芯片杀价已(yǐ)经无底线(xiàn)，而预计未(wèi)来每个射频细分赛道还会(huì)有更多(duō)竞(jìng)争者进入，往后(hòu)三年射频芯片(piàn)厂商将面临(lín)更大(dà)的生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的关注(zhù)亦有(yǒu)所下降(jiàng)，截至目前(qián)，今年共有9家射(shè)频(pín)芯(xīn)片厂商宣(xuān)布完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个数据是近(jìn)50家，且投资机构涵盖(gài)了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本(běn)中国、小米(mǐ)长江产(chǎn)业基(jī)金、深创投等(děng)知(zhī)名机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信(xìn)等(děng)公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智微在招(zhāo)股书(shū)中表示，本次IPO募(mù)得(dé)资金将(jiāng)用于芯(xīn)片测(cè)设中心建设、总部基(jī)地及(jí)上(shàng)海(hǎi)和(hé)广州研发中心建(jiàn)设以(yǐ)及补充(chōng)流动资金。具体战略规划方面(miàn)，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端(duān)领(lǐng)域(yù)取得的市场地位，增加头部客户(hù)的(de)市(shì)场份额(é)；技术上跟进射频前端技术迭代，优化(huà)可重(zhòng)构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段的应用；产品上加(jiā)大对(duì)上(shàng)游(yóu)滤波器、多工(gōng)器的产业链(liàn)布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品(pǐn)系(xì)列。

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