集成电路(lù)的作(zuò)用是什么(me)，集成电路(lù)有什么(me)作用是集成电路的作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

　　关于集(jí)成(chéng)电路的(de)作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)以及集成电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路的作用是什么和什么，集成电路有什么作用，集成电路的作用和(hé)重要性，集成电路的作用和工作原(yuán)理(lǐ)等(děng)问题，小编将为(wèi)你(nǐ)整理以下知(zhī)识：

集(jí)成电(diàn)路的作用是什(shén)么(me)，集成电路有什(shén)么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有(yǒu)了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起，不(bù)仅减少了(le)外(wài)电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有了很大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集(jí)中(zhōng)成一个(gè)集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路(lù)或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式(shì)，并通(tōng)常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路(lù)板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòn一本书多重，一本书多重有一斤吗g)集成(chéng)电(diàn)路来装配(pèi)电子(zi)设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大(dà)的技(jì)术(shù)提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关(guān)于(yú)单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成(chéng)电路

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