券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级外国人那方面确实很厉害吗，嫁给外国人会不会撑坏增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)外国人那方面确实很厉害吗，嫁给外国人会不会撑坏迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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