券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能我国最穷的5个城市，哪一个省最穷多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新(x我国最穷的5个城市，哪一个省最穷īn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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