申万(wàn)一级(jí)的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是半导(dǎo)体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家芯片战略发(fā)展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成(chéng)为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)，行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，自主研发的环(huán)境下(xià)，上市公司科(kē)技含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多数上市公(gōng)司(sī)业绩(jì)高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)增速(sù)放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库(kù)存(cún)风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收规模(mó)创新高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来(lái)看，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业(yè)首位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司(sī)的营收集中度(dù)却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入(rù)居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由(yóu)三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不断(duàn)上(shàng)市，并在(zài)资本助力之下营收快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的(de)高(gāo)成长阶段(duàn)时(shí)，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到(dào)电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来(lái)看(kàn)，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家企业增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)区间(jiān)

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能(néng)力，公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业(yè)之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第(dì)92名(míng)，其较快增速与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速(sù)最快的(de)半导(dǎo)体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关(guān)产品的(de)周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通(tōng)速度变慢，影响(xiǎng)企(qǐ)业现(xiàn)金流能力，对(duì)经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的(de)存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势(shì)，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，存(cún)货(huò)周转率这(zhè)一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险，是(shì)否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比下(xi毁掉一个老师最好的办法à)滑(huá)的(de)116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现(xiàn)也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等原材料(liào)价(jià)格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在(zài)年报中也说明了与这(zhè)两(liǎng)方(fāng)面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增(zēng)长四成，研发占比不(bù)断提升

　　在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋(qū)势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不(bù)断(duàn)通过(guò)研发投入(rù)，增加(jiā)企业(yè)竞争力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带(dài)来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年(nián)半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额(é)来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿元以上居(jū)前(qián)。综合研(yán)发(fā)费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用还在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域(yù)中(zhōng)的(de)头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达(dá)成合(hé)作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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