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顺丰有冷链运输吗现在 顺丰有冷链保鲜运输吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个二级子(zi)行业,其中市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重(zhòng)点(diǎn)领域,半导体(tǐ)行业具备研(yá顺丰有冷链运输吗现在 顺丰有冷链保鲜运输吗n)发技术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日,半导(dǎo)体行业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家,无论是头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技(jì)类行(xíng)业前(qián)列。

  金融界上市(shì)公司研(yán)究院发(fā)现,半(bàn)导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研发(fā)的(de)环境下,上市公司科技含(hán)量越来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同时,多数上市公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年,行业面(miàn)临(lín)短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴(bàn)随库(kù)存风险加大(dà)。

  行业营(yíng)收规模(mó)创新(xīn)高,三(sān)方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位(wèi),2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长,但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收(shōu)占比下滑,或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体(tǐ)量(liàng)居前(qián)的企业(yè)不断上市(shì),并在资本(běn)助力之(zhī)下营收快速增长。三(sān)是当半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业处(chù)于(yú)国(guó)产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的高成长阶段时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五成顺丰有冷链运输吗现在 顺丰有冷链保鲜运输吗ong>

  相(xiāng)比营收,半导体行业(yè)的归母净利润(rùn)增速更快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调(diào)整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌(diē)幅(fú)度(dù)50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利润增速(sù)在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利润增(zēng)速区(qū)间

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵,受益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大(dà)的设计能力,公司得到了相(xiāng)关(guān)客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之(zhī)首,公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排(pái)名行业(yè)第92名,其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数,北(běi)方华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存(cún)风险显现

  在对半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时,发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑(huá),意(yì)味产品流通速(sù)度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货(huò)周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79%。值得(dé)注意(yì)的(de)是,存货(huò)周转率这(zhè)一(yī)经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险(xiǎn),是(shì)否(fǒu)出现供过于求的局(jú)面,进而对(duì)股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整体而(ér)言(yán),2021年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)与2020年基(jī)本(běn)持平(píng),该年半导体(tǐ)指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量下滑(huá)的企业,股(gǔ)价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市(shì)值居中上位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升(shēng),10家企业毛(máo)利率(lǜ)60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行业上市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑(huá)超过2个(gè)百分点,与上(shàng)游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片(piàn)元(yuán)件(jiàn)降价销售(shòu)等因(yīn)素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā),其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中也说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因有关。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公司(sī)经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  超半数企业研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自(zì)主研(yán)发(fā)上行趋势的背景下(xià),国内半导体企业需要(yào)不断(duàn)通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来(lái)正向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司(sī)而(ér)言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长(zhǎng)幅(fú)度可观。

  其(qí)中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金(jīn)额来看(kàn),中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息,2022年(nián)研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.7顺丰有冷链运输吗现在 顺丰有冷链保鲜运输吗9亿(yì)元,同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推(tuī)出了(le)国(guó)内首款支(zhī)持双模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从研(yán)发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强,重(zhòng)视资(zī)金投(tóu)入(rù)。研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在(zài)10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成(chéng)合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

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