券商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热(rè)材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019白玉髓越戴越穷是真的吗，白玉髓的寓意是什么-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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