券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的(de)全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为压缩面膜和普通面膜哪个好，牛奶泡压缩面膜可以天天用吗>领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。