券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技(jì)术(shù)的(de)快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。