申万一(yī)级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的(de)是半导体行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领(lǐng)域，半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数量，均(jūn)位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年(nián)以(yǐ)来(lái)经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环境下，上市公司(sī)科技含量越(yuè)来越高。但与此同时，多数上(shàng)市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因(yīn)素致前(qián)5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业(yè)首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收(shōu)稳步增长，但(dàn)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公司的营收集中(zhōng)度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的(de)企业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公司(sī)营收占比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业(yè)营收(shōu)增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)，低于(yú)行业平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科(kē)微(wēi)、海光(guāng)信息(xī)等营收体量(liàng)居前的(de)企业不断上市，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当(dāng)半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业(yè)的(de)归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看(kàn)，归(guī)母净利(lì)润正增长(zhǎng)企业(yè)达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业(yè)从盈利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业(yè)来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益(yì)于先(xiān)进的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大(dà)的(de)设计(jì)能力，公(gōng)司(sī)得到(dào)了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名，其(qí)较(jiào)快增(zēng)速与低基(jī)数效应有(yǒu)关(guān)。考(kǎo)虑利润基数，北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下(xià)增速(sù)最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业(yè)经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况(kuàng)，存货周转率下滑(huá)，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能(néng)力，对经(jīng)营(yíng)造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业的存货(huò)周(zhōu)转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业(yè)是否面临(lín)库存(cún)风险，是否(fǒu)出(chū)现供过(guò)于求的局面，进而对股(gǔ)价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平(píng)，该年半导(dǎo)体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市(shì)值居中(zhōng)上位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半(bàn)导体行业(yè)上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术迭代(dài)司马光好学文言文翻译及注释，司马光好学文言文翻译及原文升(shēng)级、自(zì)主研(yán)发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司(sī)在年报中也说明了(le)与这(zhè)两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体(tǐ)量较大的公司(sī)有复(fù)旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业(yè)研(yán)发费用增长四成，研发(fā)占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企业需要(yào)不断通(tōng)过(guò)研(yán)发投入，增加企业(yè)竞(jìng)争力(lì)，进而对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来(lái)看，中芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金(jīn)额，海(hǎi)光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收(shōu)比(bǐ)重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视(shì)资(zī)金(jīn)投入。研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在(zài)众(zhòng)多行业领域(yù)中的头部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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