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哪些人不适合穿老爹鞋,老爹鞋的优点和缺点

哪些人不适合穿老爹鞋,老爹鞋的优点和缺点 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业,其中市值权重(zhòng)最大的是半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点(diǎn)领域(yù),半导体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代(dài)化、未来(lái)前(qián)景广阔(kuò)等特(tè)点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论是头(tóu)部(bù)千(qiān)亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量,均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

  金融界上(shàng)市公司研(yán)究院发(fā)现,半导体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步(bù)提升(shēng),自(zì)主研发的环境下,上市公司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市公(gōng)司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年(nián),行业(yè)面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约,2022年(nián)多(duō)数上市(shì)公司业绩(jì)增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加大(dà)。

  行业营收规模创新高,三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业(yè)市占率(lǜ)下滑(huá)

  半(bàn)导体行业(yè)的132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年哪些人不适合穿老爹鞋,老爹鞋的优点和缺点营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì),从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位,2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

哪些人不适合穿老爹鞋,老爹鞋的优点和缺点

  闻泰科技营收稳(wěn)步(bù)增长,但半导体(tǐ)行业(yè)上市公(gōng)司的营收集中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科(kē)技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营(yíng)收(shōu)总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司(sī)营收占比下(xià)滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技(jì)等头部企业营(yíng)收增速放缓,低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的企业不断(duàn)上(shàng)市,并在(zài)资(zī)本助力(lì)之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企(qǐ)业(yè)营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足(zú)五(wǔ)成(chéng)

  相比营收,半导体行业(yè)的(de)归(guī)母净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán),同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润(rùn)正增长企业(yè)达到63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时,也有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在(zài)100%以上(shàng),12家企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优(yōu)异的(de)企业(yè)来看,芯(xīn)原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年(nián)芯原(yuán)股份(fèn)以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行业(yè)之(zhī)首(shǒu),公司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业(yè)第92名,其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基(jī)数,北(běi)方华创归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利(lì)润(rùn)体量下(xià)增速最快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体(tǐ)行业(yè)经(jīng)营风险分(fēn)析时(shí),发现存货(huò)周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的(de)周转情况,存货周(zhōu)转率下滑,意味产品流(liú)通速度变慢(màn),影(yǐng)响企业现金(jīn)流能(néng)力,对经营(yíng)造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存(cún)货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面临库(kù)存风险,是否出现供过于(yú)求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关性较(jiào)大。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企(qǐ)业(yè),较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明(míng)存(cún)货质量下滑的企业,股价(jià)表现也(yě)往往更不(bù)理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业,2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周(zhōu)转率均(jūn)低(dī)于行(xíng)业(yè)中位水平。而股(gǔ)价(jià)上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势,毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑(huá)超过(guò)2个百分点,与上(shàng)游硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  超半数企业研(yán)发(fā)费(fèi)用增长四成(chéng),研发占(zhàn)比不断提升

  在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发(fā)上(shàng)行趋势(shì)的背景下,国内(nèi)半(bàn)导体企业(yè)需(xū)要(yào)不断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩(jì)改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元,2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

  其(qí)中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng),32家企业(yè)增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业(yè)比(bǐ)较突出。

  其中,紫光(guāng)国微(wēi)2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大(dà)型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强,重视资(zī)金投(tóu)入(rù)。研发费(fèi)用占比20%以上(shàng)的企业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企(qǐ)业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发(fā)高占比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中的(de)头部公司实现(xiàn)了批(pī)量销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

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