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田井读什么字,畊和耕的区别

田井读什么字,畊和耕的区别 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子行业,其中市(shì)值权重最大的是半导体行业(yè),该行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域,半导体行业具备(bèi)研(yán)发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技板块。截至(zhì)5月10日(rì),半导体行业(yè)总市值(zhí)达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)发现,半导体行(xíng)业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速(sù)发(fā)展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升,自主(zhǔ)研(yán)发(fā)的环境下,上市公司科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但(dàn)与此同(tóng)时,多数(shù)上(shàng)市(shì)公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等(děng)因素制约,2022年多(duō)数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新(xīn)高,三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公(gōng)司(sī),2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业首位(wèi),2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收稳步(bù)增长,但半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收(shōu)排(pái)名前5的企(qǐ)业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的(de)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓,低于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居(jū)前的(de)企业(yè)不断上市,并在资(zī)本助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下(xià)的(de)高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣,企业(yè)营收高(gāo)速(sù)增长,使得(dé)集(jí)中度(dù)分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体行业(yè)的归母净利润(rùn)增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存(cún)高(gāo)位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润正增(zēng)长企业达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)区(qū)间

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看(kàn),芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益(yì)于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大(dà)的设(shè)计能(néng)力,公(gōng)司得到(dào)了(le)相(xiāng)关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半(bàn)导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名,其较快(kuài)增(zēng)速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数(shù),北方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对(duì)半(bàn)导体行业经营风险分(fēn)析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑(huá),意(yì)味产品流通速度变(biàn)慢,影响企业(yè)现(xiàn)金流能力(lì),对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的(de)是,存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是(shì)否(fǒu)面(miàn)临库存(cún)风险,是否出现供过于求的局面(miàn),进(jìn)而对(duì)股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)有参考意(yì)义。行(xíng)业整体而言(yán),2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数和(hé)行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来(lái)看,2022年半(bàn)导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业(yè),较(jiào)2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业(yè),较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数(shù)据(jù)说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货周转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而(ér)股价上(shàng),两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率表现较差的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升,10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升(shēng)至2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业技(jì)术迭(dié)代升级(jí)、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点(diǎn),与上游硅料等(děng)原材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个(gè)百分点,公(gōng)司(sī)在(zài)年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60%以上,目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费用增长四(sì)成,研(yán)发占(zhàn)比不断提(tí)升

  在国(guó)外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子田井读什么字,畊和耕的区别、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背景下,国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入,增加企业竞(jìng)争力,进而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再(zài)创新(xīn)高。具(jù)体公司(sī)而(ér)言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技和海光(guāng)信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微(wēi)2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种集成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用田井读什么字,畊和耕的区别石英(yīng)谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发(fā)费用占营(yíng)收比重来看,2021年半(bàn)导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发(fā)高(gāo)占(zhàn)比又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现(xiàn)了(le)批(pī)量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

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