券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo东莞属于几线城市)热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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