申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二(èr)级子行业，其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发(fā)技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科(kē)技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量，均位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年快速(sù)发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主研发的环境下(xià)，上(shàng)市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营(yíng)收规模创新(xīn)高(gāo)，三方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导体行业(yè)上市公(gōng)司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营收体量居(jū)前(qián)的企业不断上市，并在(zài)资(zī)本助力(lì)之下(xià)营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营(yíng)收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体(tǐ)公司来看，归母(mǔ)净利润正增长企业(yè)达(dá)到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半(bàn)导体企业(yè)归母净(jìng)利润增(zēng)速区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计(jì)能力，公司得(dé)到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位(wèi)列(liè)半导体(tǐ)行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行业第(dì)92名，其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最(zuì)快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货(huò)周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对(duì)经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风险(xiǎn)指(zhǐ)标(biāo)反映行业是否面临(lín)库存风险(xiǎn)，是(shì)否出现供(gōng)过于求(qiú)的(de)局面(miàn)，进(jìn)而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本(běn)持(chí)平，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业(yè)指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明存货质量下滑的(de)企业(yè)，股价表现也(yě)往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位(wèi)水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了(le)与这两方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营(yíng)体量较(jiào)大的(de)公司(sī)有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的(de)10大(dà)企业(yè)

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　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研(yán)发费用增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需(xū)要(yào)不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企业(yè)竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观(guān)带(dài)来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司(sī)而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信(xìn)息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以上居前。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了国内(nèi)首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电(diàn)路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络(luò)设备(bèi)用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来看(kàn)，2021年(nián)半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研发(fā)费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多(duō)行业领域中的头部公司实(shí)现了(le)批量(liàng)销售或达成合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

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