券商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中三万日元等于多少人民币多少心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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