券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材略备薄酒的意思下一句，略备薄酒的读音料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池略备薄酒的意思下一句，略备薄酒的读音、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 略备薄酒的意思下一句，略备薄酒的读音