券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(家贫无从致书以观出自哪里，家贫无从致书以观每假借于藏书之家翻译xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析(xī)人(rén)士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电家贫无从致书以观出自哪里，家贫无从致书以观每假借于藏书之家翻译(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终家贫无从致书以观出自哪里，家贫无从致书以观每假借于藏书之家翻译端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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