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圆的直径符号字母表示R,圆的直径符号字母表示什么 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来(lái)看一则突发消息。

  美(měi)光公司在华销售的产品未通过(guò)网(wǎng)络安全审查

  据网信办消息,日前,网络(luò)安全审查办公室依法对美光公司(sī)在华销(xiāo)售产品进行了网络安(ān)全(quán)审查。

  审查发现,美光公司产品存在较严重网络圆的直径符号字母表示R,圆的直径符号字母表示什么安全问题隐患,对我国关(guān)键信息(xī)基础设施供应(yīng)链造成重大安全(quán)风险,影响(xiǎng)我(wǒ)国国家安全。为此,网络安全审查办(bàn)公室依法(fǎ)作出不予通(tōng)过网络安全审查的结(jié)论。按照《网(wǎng)络安(ān)全法(fǎ)》等法律法规,我国内关键(jiàn)信息基础设施的运营(yíng)者应停止采购(gòu)美光公司产品。

  此次对美光公司(sī)产品进行网络安全审查(chá),目的(de)是防范产品网络安全问题危害(hài)国家关键信息基础设施安(ān)全,是(shì)维(wéi)护国家安(ān)全的(de)必要措施。中国坚定推(tuī)进高水平(píng)对外开放,只要(yào)遵守中(zhōng)国(guó)法律法(fǎ)规要求,欢迎各国企业、各类平台产品服务进入中国(guó)市场。

  半导(dǎo)体(tǐ)突发!中国出手(shǒu):停(tíng)止(zhǐ)采购!

  3月31日,中国网信网发(fā)文称,为保(bǎo)障关键信息基础(chǔ)设(shè)施供应链安(ān)全,防范产品(pǐn)问(wèn)题隐(yǐn)患造(zào)成网络安全风险,维护国家安全,依据《中华(huá)人民(mín)共(gòng)和(hé)国(guó)国(guó)家(jiā)安全法》《中华人民(mín)共和国网络安全(quán)法(fǎ)》,网络安全审查办公室按照(zhào)《网络安全(quán)审查办(bàn)法》,对美(měi)光公司(Micron)在华销售的产品(pǐn)实施网络安全(quán)审(shěn)查。

  半导体突发!中国出手(shǒu):停(tíng)止采购(gòu)!

  美光(guāng)是美国的存储芯片行业龙(lóng)头(tóu),也是全(quán)球存储芯片(piàn)巨头之一,2022年收入来自中国市场(chǎng)收入从此前高(gāo)峰57%降至2022年约11%。根据市场咨(zī)询机构 Omdia(IHS Markit)统计(jì),2021 年(nián)三星电子、 铠侠、西部数据、SK 海(hǎi)力士(shì)、美(měi)光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存(cún))市场份额(é)约为(wèi) 96.76%,三星电子、 SK 海力(lì)士、美(měi)光在全球 DRAM (内存)市(shì)场份额(é)约为 94.35%。

  A股上市公司中,江(jiāng)波龙、佰(bǎi)维存(cún)储等(děng)公(gōng)司(sī)披露过美光等国际存储厂(chǎng)商为公司供(gōng)应商。

  美光在江波(bō)龙采购占比已经显著下降,至少已经不是(shì)主(zhǔ)要大供(gōng)应商。

  公告显示(shì), 2021年美光位列江波龙第一大存储晶圆(yuán)供应商,采(cǎi)购约31亿元,占比33.52%;2022年,江波(bō)龙(lóng)第(dì)一大、第二(èr)大和第(dì)三(sān)大供应商采(cǎi)购金额占(zhàn)比(bǐ)分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波(bō)龙已(yǐ)经在存(cún)储产业链上下游建立国内外广(guǎng)泛(fàn)合作。2022年年(nián)报显示,江波龙与(yǔ)三星、美光(guāng)、西部数据等主要存储(chǔ)晶圆原厂签署了长期(qī)合约,确(què)保(bǎo)存(cún)储晶(jīng)圆供应(yīng)的稳定性(xìng),巩固公司在下游市场(chǎng)的供应优势,公司也与国内国(guó)产(chǎn)存(cún)储晶圆原厂武汉(hàn)长江存(cún)储(chǔ)、合(hé)肥长鑫保持良好的合(hé)作。

  有券商此(cǐ)前(qián)就分析(xī),如(rú)果美光(guāng)在中(zhōng)国区销(xiāo)售受到限制,或将(jiāng)导致下游客(kè)户转而采购国外三(sān)星(xīng)、 SK海(hǎi)力士(shì),国(guó)内长江(jiāng)存储(chǔ)、长(zhǎng)鑫存储等竞对产品

  分析称,长存、长(zhǎng)鑫的上游(yóu)设(shè)备(bèi)厂或从中受益。存储器的生产已经演进到1Xnm、1Ynm甚(shèn)至1Znm的工艺。另外(wài)NAND Flash现在已经进入3D NAND时(shí)代,2 维(wéi)到(dào)3维的结构转变使刻蚀和薄膜成为最(zuì)关(guān)键(jiàn)、最大量的加工设备(bèi)。3D NAND每(měi)层(céng)均(jūn)需要经过薄膜(mó)沉(chén)积工艺(yì)步骤,同时刻(kè)蚀(shí)目前前沿(yán)要(yào)刻到(dào) 60:1的深孔,未来可能会(huì)更深的孔或者沟槽,催生(shēng)更多设备需求。据(jù)东京电子披露(lù),薄膜沉积设(shè)备及刻蚀(shí)占(zhàn)3D NAND产(chǎn)线资本开(kāi)支合计(jì)为75%。自长(zhǎng)江存储被加(jiā)入美(měi)国限制名单,设圆的直径符号字母表示R,圆的直径符号字母表示什么备国产化进(jìn)程加(jiā)速(sù),看(kàn)好拓荆科技(薄膜沉积)等相关公司份额提(tí)升,以及存储业(yè)务占比较(jiào)高的华(huá)海清科(CMP)、盛(shèng)美上海(清洗)等收入增长(zhǎng)。

 

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