5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣布(bù)修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济(jì)、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的(de)后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会(huì)引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日(rì)的答(dá)记者问中已经明确(què)，中方将保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决(jué)维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础设(shè)施停购(gòu)美光科技产品，起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口也足(zú)以证明(míng)中国(guó)在(zài)半导(dǎo)体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的(de)经(jīng)营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月(yuè)实(shí)施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来发(fā)展(zhǎn)增添(tiān)了极大(dà)不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口(shì)界半(bàn)导体产业发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际市(shì)场(chǎng)稳定作出(chū)了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保(bǎo)大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日(rì)本(běn)本国企业的发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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