申(shēn)万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行(xíng)业(yè)，其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业(yè)涵(hán)盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域，半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来(lái)前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的(de)科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论是(shì)头(tóu)部千(qiān)亿企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现，半(bàn)导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下(xià)，上市(shì)公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时(shí)，多数上市(shì)公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子(zi)等(děng)因素(sù)制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的(de)闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年实(shí)现营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的(de)营(yíng)收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的(de)企业，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入(rù)居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代(dài)化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的(de)归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利(lì)润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损(sǔn)，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业净利润(rùn)增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等(děng)业务(wù)矩(jǔ)阵，受(shòu)益(yì)于先进(jìn)的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利(lì)润体量排名行业第92名(míng)，其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风险分析(xī)时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况，存货(huò)周转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品流(liú)通(tōng)速度变慢(màn)，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流(liú)能力，对(duì)经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营(yíng)风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面(miàn)临库(kù)存风险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于求的局面，进(jìn)而(ér)对股价(jià)表现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较(jià德国有多大面积，德国相当于中国哪个省o)2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也(yě)往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位(wèi)置的企业(yè)，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周(zhōu)转率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭代升(shēng)级(jí)、自主研(yán)发等有很大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价(德国有多大面积，德国相当于中国哪个省jià)格(gé)上涨、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年(nián)报中也(yě)说明了(le)与这两方面(miàn)原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大(dà)的公司有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成(chéng)，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景(jǐng)下，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研发(fā)投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用增(zēng)长在(zài)6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率和增长(zhǎng)金额(é)，海光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出(chū)了(le)国内首款(kuǎn)支(zhī)持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20％以上的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既(jì)有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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