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蒋欣现任老公是谁 蒋欣是科班出身吗

蒋欣现任老公是谁 蒋欣是科班出身吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其中市值权(quán)重最大的(de)是半导体行业,该行业(yè)涵(hán)盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特(tè)点,也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至5月10日,半(bàn)导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上(shàng),行(xíng)业沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企蒋欣现任老公是谁 蒋欣是科班出身吗业数量,均位居科技(jì)类行业前列。

  金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市(shì)场规模不断扩(kuò)大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主(zhǔ)研发的(de)环境下,上市(shì)公司(sī)科技含量越来(lái)越高。但与此同时,多(duō)数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等(děng)因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放(fàng)缓(huǎn),毛利率下(xià)滑,伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

  行(xíng)业营收规模(mó)创新高,三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

  半导(dǎo)体行业的(de)132家公司(sī),2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量(liàng)来(lái)看,主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位,2022年实(shí)现(xiàn)营收(shōu)580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长,但半导体(tǐ)行业上市公司的营收(shōu)集(jí)中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年(nián)营(yíng)业收入居(jū)前5的企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至(zhì)于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑(huá),或主要由三(sān)方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓(huǎn),低于(yú)行业平均增速(sù)。二(èr)是江波(bō)龙、格科(kē)微(wēi)、海光(guāng)信(xìn)息等营收体量居前的企业不断(duàn)上(shàng)市,并在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体行业处于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营(yíng)收高(gāo)速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半导体行业的归母净利(lì)润增速(sù)更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同(tón蒋欣现任老公是谁 蒋欣是科班出身吗g)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损,25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业(yè)归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速区间

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的(de)IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关客(kè)户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业(yè)第92名,其较快增(zēng)速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数,北方华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存(cún)风(fēng)险显现

  在对半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)经营(yíng)风险分析时(shí),发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关(guān)产(chǎn)品的(de)周转情(qíng)况,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)滑,意味产(chǎn)品流通速(sù)度变(biàn)慢,影响企业现金流能力,对经营(yíng)造(zào)成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货(huò)周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行趋势,2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79%。值得注意(yì)的是,存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一(yī)经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风险(xiǎn),是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局面(miàn),进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而言(yán),2021年存货(huò)周转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平,该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业(yè),较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置的企业(yè),2022年存(cún)货(huò)周转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点,与(yǔ)上游硅(guī)料等原(yuán)材料价格(gé)上涨、电(diàn)子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业达(dá)到27家,其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说明了(le)与这两方面(miàn)原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在(zài)60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经(jīng)营(yíng)体量较大的公(gōng)司有复(fù)旦微(wēi)电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  超半数(shù)企业研发费用增长四成(chéng),研(yán)发占比(bǐ)不断提(tí)升

  在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国内(nèi)半导体企业需要不断通过(guò)研(yán)发投入,增加企业竞(jìng)争力(lì),进(jìn)而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年(nián)半数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯(sī)普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发(fā)费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合(hé)研发(fā)费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元(yuán),同比增长91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出了(le)国内首款支持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电路(lù)产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng),重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿(yì)元(yuán)以上,可(kě)谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三年研发(fā)费用占比(bǐ)居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比达(dá)到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡(kǎ)在(zài)众多行业领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

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