券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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