券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)一滴水多少ml 一滴水多少克材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功一滴水多少ml 一滴水多少克能材料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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