券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhō黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先ng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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