集(jí)成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用是(shì)集成电路的(de)作(zuò)用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件上有了很(hěn)大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能(néng)集(jí)中成一个集(jí)成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(几率还是机率 概率和几率一样吗wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立(lì)半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长(zhǎng)几率还是机率 概率和几率一样吗，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设(shè)备的(de)稳定工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有了很大(dà)的(d几率还是机率 概率和几率一样吗e)提(tí)升(shēng)，提(tí)高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路(lù)（主要包括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时(shí)在(zài)军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面(miàn)也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路

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