5月23日，日本(běn)经济(jì)产业(yè)省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出(chū)口管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发(fā)展和(hé)国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制(zhì)并(bìng)不(bù)针(zhēn)对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说马云看未来商铺的前景服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实(shí)施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国(guó)在(zài)尖端半导体领域的技术(shù)发(fā)展进(jìn)程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国马云看未来商铺的前景的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来(lái)看，日本(běn)政府显然在(zài)随美遏华上底气(qì)不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已经马云看未来商铺的前景明确，中(zhōng)方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在半导体反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随(suí)美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美(měi)国(guó)去(qù)年(nián)10月实(shí)施(shī)对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)整体对(duì)华出口(kǒu)额(é)已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期(qī)经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好基(jī)础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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