券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)<欧莱雅染发剂和施华蔻染发剂哪个好，欧莱雅染发剂和施华蔻染发剂哪个好/strong>。