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kj完是吞了还是吐了知乎,kj是不是很恶心

kj完是吞了还是吐了知乎,kj是不是很恶心 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵(hán)盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域,半导体行业具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未来前(qián)景(jǐng)广阔等(děng)特点,也(yě)因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元,中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家(jiā)企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上,行(xíng)业沪(hù)深300企业(yè)数量达到(dào)16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金融界(kj完是吞了还是吐了知乎,kj是不是很恶心jiè)上市(shì)公司研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳步提升,自(zì)主研(yán)发的环境下,上市公司科技含量越来越高。但与此同时(shí),多数(shù)上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多(duō)数(shù)上市公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速(sù)放缓(huǎn),毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公司(sī),2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步(bù)增(zēng)长,但半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至(zhì)于前5半(bàn)导体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放缓,低(dī)于行(xíng)业(yè)平均增速。二(èr)是(shì)江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上市(shì),并在资本助力之下(xià)营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当(dāng)半导体行业处(chù)于国产替代化(huà)、自主研发背景下的(de)高(gāo)成(chéng)长阶段时,整个市场(chǎng)欣(xīn)欣(xīn)向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得集(jí)中度分(fēn)散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等(děng)因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)达(dá)到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业(yè)增(zēng)速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区(qū)间

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业(yè)来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备(bèi)以及(jí)强大的设(shè)计(jì)能力,公司得到了(le)相关(guān)客(kè)户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位列半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业之首,公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基数,北(běi)方华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母净利润(rùnkj完是吞了还是吐了知乎,kj是不是很恶心)增速(sù)居前的(de)10大企业

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  制表:金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半(bàn)导体行业经营风险分析时,发(fā)现存(cún)货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相(xiāng)关产品的(de)周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意(yì)味产(chǎn)品流通(tōng)速度变(biàn)慢(màn),影(yǐng)响企业(yè)现(xiàn)金(jīn)流(liú)能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映(yìng)行业(yè)是(shì)否面临库存风(fēng)险,是否出现供(gōng)过于求的局面,进(jìn)而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持(chí)平,该年(nián)半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导体行业存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)的(de)116家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明存(cún)货质量下滑(huá)的企(qǐ)业,股价表(biǎo)现(xiàn)也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

  其中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收、市值(zhí)居中上位(wèi)置(zhì)的企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股(gǔ)价上(shàng),两股2022年(nián)分(fēn)别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经

  行业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提(tí)升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代(dài)升级、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)等(děng)有(yǒu)很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业达到(dào)27家,其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因(yīn)有关(guān)。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成,研发占比(bǐ)不断提(tí)升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下(xià),国(guó)内半导体企(qǐ)业需(xū)要不断通过研发投入(rù),增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业(yè)研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可(kě)观(guān)。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长,32家(jiā)企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国(guó)际、闻(wén)泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居(jū)前(qián)。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额(é),海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首款支(zhī)持(chí)双(shuāng)模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年(nián)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng),重视(shì)资金投(tóu)入(rù)。研(yán)发费用占比20%以上的企业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续(xù)三年研发费用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达到(dào)208.92%,研(yán)发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了(le)批(pī)量销售或达成(chéng)合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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