5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制晋m是山西哪里的车(zhì)造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明(míng)确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则方案时(shí)称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国晋m是山西哪里的车(guó)就对华(huá)实(shí)施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具有优势(shì)地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断(duàn)中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的(de)技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美(měi)遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美(měi)光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随(suí)美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出(chū)口规则实施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年(nián)10月(yuè)实(shí)施对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制以(yǐ)来(lái)，日本半(bàn)导体企晋m是山西哪里的车业整体对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业的未来(lái)发(fā)展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日(rì)本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨。

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