券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设中国的情报机构是什么机构，中国的情报机构叫啥会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(中国的情报机构是什么机构，中国的情报机构叫啥dòng)导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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