券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求俄罗斯妹子很容易追吗，俄罗斯的妹子好追吗(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的俄罗斯妹子很容易追吗，俄罗斯的妹子好追吗增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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