券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端朝鲜领土面积多大相当于中国哪个省，朝鲜领土面积多大？相当于中国哪个省的面积应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)朝鲜领土面积多大相当于中国哪个省，朝鲜领土面积多大？相当于中国哪个省的面积加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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