券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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