券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中黄鳝多了怎么保鲜存放 黄鳝冰箱半年可以吃吗心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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