券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可(k树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴ě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴