铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价　券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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