券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(选择复句例子十个，选择复句例子5个zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科(k选择复句例子十个，选择复句例子5个ē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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