券(quàn)商研(yán)报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的(de)需(xū)求增(z防碍哪个字错了，防碍哪个字错了并改正ēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为防碍哪个字错了，防碍哪个字错了并改正紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，防碍哪个字错了，防碍哪个字错了并改正ong>在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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