券商(shāng)研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

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　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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