券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材(cái)料逆天邪神为什么不更新了 逆天邪神是什么时候开始写的的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石(shí)逆天邪神为什么不更新了 逆天邪神是什么时候开始写的墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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