券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qi现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？ú)来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池(ch现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？í)、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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