券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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