券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材(cái)料市apm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳(wapm是什么牌子，amp牌子项链是什么档次ěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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